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《電腦設備》施崇棠督軍 華碩5G旗艦機ZenFone 7面市

華碩(2357)最新5G旗艦型智慧手機ASUS ZenFone 7/7 Pro今日搶先全球登場！由華碩董事長施崇棠領軍，特邀將台灣之美傳揚到世界各地的日籍攝影作家小林賢伍分享ASUS ZenFone 7/7 Pro使用心得及攝影作品；並邀請超級鐵人謝昇諺與華碩全球副總裁林宗樑對談永不放棄且充滿鋼鐵意志的ZenFone精神。ASUS ZenFone 7/7 Pro攝影力全新進化，升級翻轉前後三鏡頭，且配備超高畫質6.67吋滿版AMOLED螢幕與5000 mAh超大電量，售價21900元起。華碩董事長施崇棠於今日線上記者會親自揭示ASUS ZenFone 7/7 Pro，並表示：「因為有大家的支持以及對我們始終懷抱『好還要更好』的殷切期待，華碩才能堅定地在創新的道路持續更上層樓。即使從今年初起，全球產業和環境出現難以預測的變動，華碩研發團隊仍從未停下再造進化的腳步，用紮實的技術、追根究柢的工程師精神、以及永不妥協的鐵人悍將態度，將更加創新的鏡頭設計以及拍攝應用，深度落實在ZenFone 7的每個細節之中，希望大家能和我們一起藉由手機的眼睛以及科技的力量，來發掘生活中更多美好的事物與感動。」延續上一代ZenFone獨有的180度翻轉式相機，ASUS ZenFone 7/7 Pro攝影力全新進化，升級翻轉前後三鏡頭，讓攝影增添無限可能與想像。最高搭載最新旗艦級Qualcomm Snapdragon 865+ 5G處理器，效能極致、無懈可擊，且配備超高畫質6.67吋滿版AMOLED螢幕與5000 mAh超大電量，享受無比生動的流暢畫面與兩天不斷電的使用體驗，ASUS ZenFone 7/7 Pro將再次翻轉不凡，為5G旗艦型智慧手機寫下新的篇章。 ASUS ZenFone 7/7 Pro以獨特的翻轉相機模組，搭配升級的三顆鏡頭，包含6400萬畫素廣角主鏡頭、可支援近達4公分微距攝影的1200萬畫素超廣角鏡頭和最高達12倍數位變焦的望遠鏡頭，主鏡頭與望遠鏡頭最高配備OIS光學防手震，無論是拍攝照片或影片，都可在三個鏡頭之間無縫切換，以不凡視角取景拍出獨一無二的照片或影片。此外，ASUS ZenFone 7/7 Pro翻轉鏡頭加入全新角度感測器，可以更精確控制翻轉角度，並能記憶最常使用的三個翻轉位置，快速切換角度進行拍攝。ASUS ZenFone 7/7 Pro提供領先業界的8K 30 fps高畫質錄影並搭載電子防手震技術(EIS)，且具備高達4K UHD的超廣角錄影，無論身在明亮的環境，還是夜間進行錄影，都能自動調節亮度和曝光，呈現所有細節和飽和色彩。(時報資訊)

華碩5G新機強勢登台 ZenFon 7／7 Pro雙新機即時開賣

華碩新一代ZenFone 7系列5G智慧手機正式登台，全球首場線發表會由董事長施崇棠親自開場。延續翻轉鏡頭的雙新機ZenFon 7、ZenFon 7 Pro（ZF 7、ZF 7 Pro）在台首發後隨即開賣，以全新三鏡頭、拍攝功能更優化，螢幕色彩精準度符合Delta＜1及5,000mAh大電量的升級體驗搶攻5G手機市場商機。ZF 7系列備受矚目的翻轉鏡頭，結合了廣角（64MP，F1.8，SONY IMX686感光元件）、超廣角（12MP，F2.2，SONY IMX363感光元件，113度超廣角、微距4公分）及望遠（8MP，3X光學變焦+12X數位變焦）等「大三元」鏡頭，同時支援8K（30fps）及4K（60fps）錄影格式，加上背蓋增設的指向性麥克風，進一步強調較上一代ZF 6優化的使用者拍攝及影音體驗。 ZF 7及ZF 7 Pro除了在行動處理器有所區別，分別採用高通驍龍Snapdragon 865及865+的5G晶片組外，規格上的主要差異，僅為其大三元鏡頭組搭載OIS光學防震功能與與否。至於在價格上，則分別定在21,990元起及27,990元。華碩首次推出搭載翻轉鏡頭的ZF 6時，不少人對其翻轉鏡頭馬達的強度頗有疑慮，此回的ZF 7系列，也進一步強化翻轉鏡頭模組的機構件強度，以更小的強化轉軸、提供更大的扭力外，在防摔系統方面除既有的重力感測器外，又再加入角度感測器，同時能保證20萬次的鏡頭翻轉壽命，以每天翻轉100次計算，可保證使用至少5年。ZF 7系列採用三星AMOLED的6.67吋全螢幕，除了畫面刷新率90Hz、1ms的反應速度，Delta＜1的色彩精準度能讓使用者拍攝的畫面精準呈現色彩，在規格及功能上則強調具有可媲美高階電競手機的效能。其它諸如升級的5,000mAh大電量電池，除了延續先前的智慧充電功能外，也有結合鬧鐘設定的排程充電功能，及可設定充電上限、以維持電池的續航力，還有整合多元功能的三合一智慧按鍵，納入包括自訂快捷鍵、指紋辨識及電源鍵等，要讓用戶能更直覺性的便利操作。(工商 )

華為能撐這麼久嗎 陸產EDA軟體5-10年完成

5月15日美國商務部開啟了第二輪的封鎖華為行動，針對整個晶片製程鏈都禁止使用美國技術，包括可以說是晶片製程最上游的EDA軟體(Electronic design automation，電子自動化設計)，美國全球市占達八成以上，而且先進的技術都是由美商獨占。大陸要突破美國的封鎖，勢必要發展自家EDA軟體。大陸最積極投入EDA軟體開發的國微集團，則預測最快也要5到10年的時間。據集微網報導，國微集團於2018年承擔國家重大科技專項「芯片設計全流程EDA系統開發與應用」，面向先進製程和陸產高階晶片的需求，研製數位晶片設計的EDA系統。國微集團EDA技術研發領軍人物黃國勇博士表示，目標在5到10年內，為大陸積體電路產業提供一套成熟的數位晶片設計全流程EDA系統。黃國勇表示，大陸EDA產業發展始於上世紀80年代，在技術禁運的壓力之下，大陸根本買不到EDA工具，也曾自主研發過，並依靠自身技術積累成功開發出了與國際廠商處於同一水平線上的產品。 「當時大陸在EDA工具方面的水平並不差，但就在大陸成功攻克EDA工具這項難關後，美國開始解除EDA工具方面的技術禁運。由於美國EDA工具技術成熟，銷售策略得當，贏得了眾多客戶，相比之下，當時的大陸企業無論是在市場運作還是資本運營上都顯得十分稚嫩，且大陸政策一直是積極推動全球化，國內也不再繼續深耕該領域，雙方的差距越來越大。」黃國勇指出，直到美國實施禁令，我們才發現大陸半導體產業短缺的環節很多。許多基礎的東西不做，產業的發展就受到了掣肘。目前大陸的EDA工具很分散，全是點工具，提供不了全套的工具鏈，而國際EDA公司提供給晶片企業的一般都是全套工具。黃國勇指出，半導體是一個完整的產業鏈條，每個鏈節都不能少，不是補上幾個關鍵鏈節就行的，所有的環節都很重要，EDA工具同樣如此。因此，短期內是不可能形成全鏈，我們需要一個長期完善、迭代的過程來完成。黃國勇表示，最近的經濟熱詞是「內循環」，半導體行業同樣需要內循環，通過政府、企業、學校、科研機構等把循環打通，保持解決問題的態度，整個產業鏈一起努力，相互促進，協同發展，形成完整的生態系統，才能不再受約束。同時，國微集團也將人工智慧、雲計算等技術應用在EDA軟體上，打造出更具市場競爭力的產品。黃國勇表示，EDA技術問題包含著非常複雜的電腦科學問題，其中一部分可以用人工智慧來解決。國微集團將深度學習、強化學習等人工智慧的學習方法運用在EDA系統裡，解決EDA工具研發過程中遇到的問題，能夠提高EDA軟體的自主程度，提高晶片設計效率，縮短研發週期，找到更好的解決方案。文章來源：集微網(中時新聞網)